台积电加快研发步伐大陆IC制造与世界先进水平鸿沟加宽?

发布时间:2021-05-02 00:58 阅读次数:
本文摘要:创作者:万林 前不久,有信息称受intel与三星等市场竞争工作压力而致,国际性IC代加工水龙头台积电将减缓先进设备加工工艺开发设计量产脚步,除加速南科厂16纳米生产量布建以外,还将减缓10纳米生产流水线的基本建设,计划于2020年第三季度顺利完成10纳米的设计产品,二零一六年第三季度量产。伴随着集成电路芯片加工工艺逐渐类似物理学无穷大,技术水平扩大,摩尔定律一度逐渐减缓,这也在一定水平上给了在我国IC产业链追上国际性先进设备水准的机遇。

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创作者:万林   前不久,有信息称受intel与三星等市场竞争工作压力而致,国际性IC代加工水龙头台积电将减缓先进设备加工工艺开发设计量产脚步,除加速南科厂16纳米生产量布建以外,还将减缓10纳米生产流水线的基本建设,计划于2020年第三季度顺利完成10纳米的设计产品,二零一六年第三季度量产。伴随着集成电路芯片加工工艺逐渐类似物理学无穷大,技术水平扩大,摩尔定律一度逐渐减缓,这也在一定水平上给了在我国IC产业链追上国际性先进设备水准的机遇。

殊不知,遭受市场竞争恶化危害,业界水龙头大型厂在先进设备工艺前行上也许又有新的加速的征兆。这否将导致在我国内地IC代加工水准与国际性先进设备水准中间的差别更进一步放大呢?  依据台积电在前不久举办的法说大会上发布的技术路线图,台积电16纳米加工工艺预估在2020年第一季度纳升到每个月五万片,从而量产时程有希望提前至2020年第二季度,比预估時间提前一个季度;10纳米加工工艺从二零一三年刚开始进行科研开发,计划2020年第一季度于中科厂规画10纳米试生产线,量产时程则落在二零一六年第三季度。


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